底部填充
獨有的底部填充技術，即使受到極端的外力沖擊或振動，依然不受影響而穩定運作，可以有效提高産品可靠性。
SiliconGo系列存儲産品運用底部填充技術，使芯片和PCB之間有更緊密的電氣連接，抵禦極端的外力沖擊和振動，同時提升部件的韌性，保證其在高溫下不會因為熱脹冷縮而導緻器件脫落，極大提高了産品的穩定性。
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SiliconGo系列存儲産品運用底部填充技術，使芯片和PCB之間有更緊密的電氣連接，抵禦極端的外力沖擊和振動，同時提升部件的韌性，保證其在高溫下不會因為熱脹冷縮而導緻器件脫落，極大提高了産品的穩定性。